PCB板印板(bǎn)層數:層(céng)數不定;PCB板最大尺寸:480mmx350mm;
PCB板厚(hòu)度:0.3mm~8mm;CHIP料元件貼裝(zhuāng)最(zuì)小尺寸:L0.4mmxW0.2mm,
最大尺寸(cùn):L150mmxW25mmxT28mm或L120mmxW90mmxT28mm;
QFP/SOP類(lèi)元件貼裝最大尺寸:45mmx45mm,腳間pitch最小:0.4mm;
BGA類元件貼裝最(zuì)大尺寸:45mmx45mm,最小球徑:0.25mm,最小球間距:0.4mm;
自動送板機:應(yīng)用於焊接線前端,自動將焊接板送入產(chǎn)線。
暫存機:應用於AOI前(qián),根據AOI檢測時效性,自動將回流焊焊接的板送入AOI檢測或收入備用框內,提高產(chǎn)線生產效(xiào)率。
OK/NG分(fèn)板(bǎn)機:應用於AOI後,根據AOI檢測結果,自動將NG板與OK板分別裝框,無需人工分板